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진공 리플로우 솔루션

MERCURY

Innovation of Mass Vacuum Reflow

모두가 원했지만 누구도 시도하지 못한 새로운 개념의 “Mass Vacuum Reflow의 완벽한 Soldering 품질”을 ESE MERCURY통해 경험하게 될 것입니다.

항목DualSingle
시스템 형태In-line (6Heating + 2Cooling) / 각 Chamber 개폐 Type 및 독립운영(진공, Heater, Conveyor)
Max 진공도(Chamber 6)Peak / ≤10torr(13.3mbar)
Void불량 관리범위Void 0%≤5%
PCB규격(Process area)L: 80 x 330mm, W: 50 x 220mmL: 80 x 330mm, W: 50 x 250mm
Conveyor 높이900mm±30mm
Max TempMax 350℃
Soldering 재료Solder cream, Preforms
Flux controlStandard equipment flux-management
Heating방식Top & Bottom 일괄 온도 Control / Carbon heater(상, 하부)
질소사용량타사 대비 Max ≤50%이내
전원 / 소비 전력3Ø. 380V. 50/60Hz / Ramp up: 45kw, Running: 12kw
설비중량1,800kg1,500kg
Dimensions5,972mm(D) x 1,606mm(W) x 1,306mm(H)5,972mm(D) x 1,400mm(W) x 1,306mm(H)

Cross section후 Void 측정결과

#Cross Section검사결과
#1
#2
#3

제품문의

유형
구분
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